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デバイスインテグレーション開発エンジニア

求人企業名:ローム株式会社

情報確認日:2024/02/06

年収 400万円〜750万円
勤務地 京都府京都市西院溝崎町21
職務内容 ■デバイスインテグレーション開発エンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。

【具体的には】
・IGBT、DiodeなどのSiデバイス開発エンジニア
・IGBT、Diodeの開発業務、Wafer Processインテグレーション技術構築業務
必要な経験・資格 【必須要件】下記いずれかに該当する方。
・半導体プロセスインテグレーションの経験をお持ちの方。
・MOSFET、IGBT、Diode等のパワーデバイス開発経験をお持ちの方。
雇用条件
  • 雇用形態: 正社員
  • 転勤の有無: 有り
  • 就業時間: 8:15〜17:15
  • 給与形態: 月給制
福利厚生 ■制度:退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数
教育・研修制度 OJT研修
企業情報 【概要・特長】
東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ国内シェアN01のパワー半導体メーカーです。
日系企業でいちはやく米国・シリコンバレーにICの開発拠点を設置。テレビやスマホ、自動車や産業機器向けにLSIや各種半導体、モジュールなどを開発・製造しています。世界に先駆け、シリコンより省エネ性の高いSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)を用いたパワー半導体の量産や、血液を微量に採取するだけで健康状態を診断できるバイオチップを開発。ウイルスなどの低濃度分子を検出できる高感度バイオセンサーの開発も進めています。

【強み】
開発から製造までを一貫してグループ内で行う「垂直統合型」システムを強みに、高品質な製品を安定供給しています。
製品の企画から、販売、アフターサービスまであらゆる工程に品質部門が参画し、過去のトラブルや想定されるリスクを分析。確実なトレーサビリティの実現とサプライチェーンの最適化を図っています。また、製造工程を自社で管理し、多拠点生産体制や災害時のBCM(事業継続マネジメント)体制を構築。グループの総力をあげて供給責任を果たしています。

【注力分野】
2030年にSiC事業で35倍の生産体制強化(2021年比 ※25年では6.5倍)を目指しており、5000億円を超える投資を行っております。
福岡県筑後のSiC新工場に加えて、宮崎県国富町に40万m?もの巨大な工場用地を取得し、SiCパワー半導体の一大量産を計画しています。
お問い合わせ番号 204804

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