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半導体設計エンジニア<LSI>

求人企業名:株式会社SEEDEA

年収 400万円〜600万円
勤務地 大阪府大阪市宮原4-1-9 新大阪フロントビル10F
職務内容 ■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。

【対象製品・技術】
アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど
【プロジェクト例】
次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発
※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為  スムーズな連携が可能です。
担当製品 ■次世代車載プラットフォーム ■先端イメージセンサ ■IoT環境に向けた高速処理IP ■先進のNAND型フラッシュメモリの開発
必要な経験・資格 【必須要件】
■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
雇用条件
  • 雇用形態: 正社員
  • 転勤の有無: 場合により有
  • 就業時間: 9:00〜18:00
  • 給与形態: 月給制
福利厚生 社内イベント(3カ月に1回)、慶弔見舞金支給制度(結婚祝い金:10万、出産祝い金:1人目10万〜4人目25万など取得実績あり)、
紹介報奨金制度、退職金制度、転居支度金制度、貸し上げ社宅制度、産休・育休制度(取得実績あり) 他
企業情報 【概要・特徴】
LSI設計、ソフトウェア開発、機械設計などを手がけるITサービス企業。IoTの要である高速通信技術の設計開発・信頼性評価、鉄道交通システムの大規模組込み開発、CMOSイメージセンサー開発、航空機・船舶などの設計開発を行なっています。最先端のハードウェア・ソフトウェア開発力を活かし、ソリューションを提供している企業です。

【事業展開】
4つのソリューションに取り組んでいます。「LSI設計」では上流から下流工程までワンストップで手がけており、CMOSイメージセンサ、電源IC、メモリ(Flash、SRAM、DRAM)などの設計実績があります。「組込みソフトウェアデザイン」においては、大規模・高機能な組込みソフト製品分野の実績をベースにアプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発までトータルでサポートしています。「システムインテグレーション」は製造業・金融業・官公庁など各業種向け開発ソリューションを展開。また、「インフラストラクチャ構築」においては鉄道車両設計・自動車の安全運転支援システム・車載用リチウムイオン電池モジュールなどを手がけています。

【人材育成】
付加価値を高め成長できる環境を整備。役割や年齢にかかわらず、のびのびと色々なことに挑戦できる機会があります。もっとも活躍したエンジニアを年に一度表彰する制度や、経営陣に規則の改定やインセンティブなどのプレゼンを行う提案制度、エンジニアから管理部門などにキャリア転換するための社内公募制度を設けています。
おすすめポイント 現在、車載向けなどのLSIに注力しており、さらなる成長が期待できる企業です。一人一人の希望と適性、知識、技術を把握した上で、最もマッチング精度が高いプロジェクトにアサインされます。同社はリーマンショックのさなかでも新規の人材採用をしており、20〜60代の方まで幅広い方が活躍しています。
お問い合わせ番号 250477

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