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4G/5G RFモジュールの開発
求人企業名:株式会社村田製作所
情報確認日:2024/02/09
年収 | 400万円〜850万円 |
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勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 本社への配属予定です。 ※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。 |
職務内容 | ■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【魅力】 SAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。 |
必要な経験・資格 | 【必須要件】 高周波回路設計経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・無線通信機の開発経験・評価経験のある方 ・RFモジュールの開発経験のある方 ・RFデバイスの開発経験のある方(特にSAWフィルタ設計の経験がありモジュール開発に興味がある方、大歓迎) |
雇用条件 |
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福利厚生 | 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
教育・研修制度 | 階層別・職能別研修、社内講演会、社外セミナー、通信教育他 |
企業情報 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40%、ショックセンサは世界シェア約95%、コネクティビティモジュールでは約55%など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90%以上です(2021年3月現在)。 【技術力】 長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。 【開発体制】 材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。2019年度の研究開発費は 約1,024億円で、総売上高の約30%が新製品となっています。 |
おすすめポイント | 日本を代表する電子部品メーカーです。これまでの経験を活かして行きたい方にお勧めの求人です。 |
お問い合わせ番号 | 321838 |
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